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April 26, 2007

非破壊検査[nondestructive testing, nondestructive examination]とCBM

 この10年くらいで、かなり頻出してきている項目である。2003年に規格改訂がされて、JIS Z2300:2003という形でまとめられています。サーモグラフとかは、よく使っていたし、超音波探傷試験装置なんかも実験したりしました。まぁ、計測屋さんとか制御屋さんは、何でも屋さん的なところもあって、色々と頼まれることが多いのも事実です。
 JISの用語としては、NDTが略称となっている。JIS Z2300:2003の定義では”素材や製品を破壊せずに、キズの有無及びその存在位置・大きさ・形状・分布状態を調べる試験”という形になっている。この場合のキズは、”非破壊試験の結果から判断される不連続部(非破壊検査で検出されるが、不合格とする必要が無い不完全部又は不連続部)”という言い方がされている。検査結果で不合格となる場合は、”欠陥:規格、仕様書などで規定された判断基準を超えると診断されたキズ”という形で表現されています。
 保全に関連した技術屋さんは、試験から得られたデータから、キズの検出をおこなって、キズであるか欠陥であるかを判断するということになります。欠陥であれば、部品交換や設備更新の手続きをおこなうのですが、たいていは、欠陥になってからでは生産計画等に支障が発生する可能性が高いので、CBM[condition based maintainance]を使って、キズの状態から交換時期や設備更新時期の判断をおこなうことが一般的となりつつある。

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