EジスPenの新作がそろそろ発売!


ナミックスさんの新作です。新しいEジスPenができました。ハムフェアに出展されていました。簡単な回路と表面実装用のLEDや006Pの乾電池とを含めて買っちゃいました。
商品についてのウェブページhttp://www.namics.co.jp/event/vrshow.html
従来のEジスペンは、容器を冷蔵庫で保存しないとだめとか、描いた後で熱処理しないと駄目とかだったのですが、新しいEジスPenは、机の中に入れておくような形で保存できることと、描いた後で乾けば使用可能になるということで、非常に簡単になっています。(説明書には、ドライヤを使って乾かすとかありますが、普通に乾かしてもそんなには時間はかからなったです)
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熱処理しなくていいので、ガラスとかセラミックの板とかの絶縁材であればどこに描いても導電します。写真は、セラミックの板の上に描いて、表面実装部品を乗っけました。接着性もある程度あるので、プラモデル等のホビーやインテリア等の実装用としては、かなり使えると思います。
尚、ナミックスさんの展示が、9月27日28日29日のポリテクビジョンin東京の会場(職業能力開発総合大学校東京校の体育館)で、実践教育訓練協会の企業ブース会場に展示されます。よろしければ見学してみて、実物を確認してみていただければと思います。
また、9月29日(土)のものづくり体験コーナで実際にEジスペンを使った基板を用いた、ライントレースロボットの製作が体験できる予定になっています。(場所は、職業能力開発総合大学校東京校6号館2階:5名様)
まだ、銅箔に比べると、抵抗値が高い(10mmで1Ωくらい)ので、デジタル回路は大丈夫だと思いますが、アナログ回路だと、実装に注意が必要と思われます。ただ、使い勝手は、非常に良くなっています。容器の形状が形状なので、フリーハンドだと描きにくいところが欠点といえば欠点かもしれません。


Comments
面白そうですね、なんとか見学したいと思います。
Posted by: 酔うぞ | 2007.09.14 at 05:51 PM
コメントありがとうです
お時間がとれましたら、いらしてください。
私は、裏方をしていますので、会場のどっかにはいます。(苦笑)
Posted by: Nari | 2007.09.14 at 10:43 PM
初めまして。このEジスPenすばらしいですね!ぼくも以前から知ってはいたのですが、熱処理という点で敬遠してました。しかし、それがいらないなら、部品を半田付けした後でも手軽に追加修正ができるということですよね。あ、それから、もし間違った時に取り消したい場合はどうればよいか、知ってたら教えて頂けないでしょうか?(これも敬遠の理由)なんせ回路が一発で動いたためしがないもんで。それと取扱店を探してみたのですが、まだ扱っていないみたいですね。。。
Posted by: 吉法師 | 2007.11.26 at 02:43 PM
吉法師さんへ
コメントありがとです
Eジスペンは、ナミックスさんに連絡して確認するのが一番なのではないでしょうか?
修正は、カッタで削るという方法を私はとってたりします。導電ペーストは、かなり抵抗値のバラつきがあるので、低クロックのデジタル回路であればそれほど影響ありませんが、アナログ回路や周波数帯域の高い回路には向かないところがあります。詳細な確認はしていないので、定量数値になっていませんが、マルチメータで測定した抵抗値よりも流れる電流に対する抵抗値が高い感じがします。
尚、半田付けした後で、パターンを描くことはできますが、パターンを描いてから半田付けすることはできませんので、ご注意ください。
Posted by: Nari | 2007.11.26 at 04:18 PM
さっそく教えて頂いて感謝です。調べてみたところ共立電子さんで新Versionを扱ってました。カッターでうまく削り落とせるのかという疑問はありますが。まぁ実際やってみた方がいいのかな。あと半田づけですが、Nariさんの言われているのは、おそらく片面ランド基盤のことですよね?すいません。この辺はなにも知らない初心者なもんで。片面ランドで半田した面にパターンを描く場合は結局、ランドの上に盛られた半田どうしをつなげるイメージでよろしいでしょうか?
Posted by: 吉法師 | 2007.11.26 at 04:49 PM
吉法師さんへ
新しいEジスペンは、低温での動作を前提としているので、半田ごてのような高温に耐えられるようにはできていません。
前のEジスペンとは、その点が異なります。
Posted by: Nari | 2007.12.01 at 07:00 PM
Eジスペンの生産が終了とのことです。
非常に残念ですねぇ・・・
Posted by: Nari | 2009.06.16 at 12:05 PM